检测类
300 mm晶圆缺陷检测系统是一款专为 300 mm及以下晶圆设计的全自动、高精度缺陷检测设备。它针对有图案晶圆、无图案晶圆以及 E -test区域上的表面缺陷进行检测，例如线断、图案错误、填充结构缺失、玻璃损坏、颗粒和划痕等。
该系统采用模块化设计，核心组件包括高精度检测平台和视觉系统、自动化晶圆搬运机构以及计算机软件算法开发。通过基于明场和暗场成像的复合缺陷检测系统，它能够获取多维图像，并运用深度学习算法自动对缺陷进行分类和定量分析，满足 300 mm及以下晶圆缺陷检测的技术要求。
300 mm光学明场+暗场复合缺陷检测系统（在线型）
• 支持晶圆：300 /200 mm 标准 FOUP，SMIF 兼容;8 - 12 英寸晶圆;
• 检测类型：有图（Patterned）缺陷、无图（Unpatterned）缺陷、E-test 区域复查;
300 毫米光学明场 + 暗场复合缺陷检测系统（在线）
WDI 自动对焦跟踪系统确保缺陷捕捉率≥90%；
l 兼容自动晶圆装载/卸载以及自动导引车对接，以实现自主物料搬运；
l 具有直观易用界面的可定制二次开发软件。
通过利用从深紫外线到可见光的广谱照明，或高功率深紫外线单波长激光照明，再结合高分辨率、大视场的光学亮场或暗场成像方法，该系统能够从晶圆表面捕捉电路图案图像。它能够实现实时的图案对齐和分析，以及缺陷识别和分类，从而准确捕捉晶圆上的图案缺陷。
标准缺陷图案检查
该设备能够针对光刻后的有图案晶圆、无图案晶圆以及复杂的逻辑芯片图案进行检测，能够发现诸如线条断裂、图案错误、填充结构缺失、玻璃损伤、颗粒物以及划痕等缺陷。
湖南省长沙市芙蓉区隆平高科技园湖南省科研成果转化中心厂房4栋101房
