
检测类

a.设备基于自动光学检测技术,在明场、暗场、透射下采集图像,通过图像处理分析出缺陷数 据,用于基板检测颗粒、划伤,铬板检测颗粒、划伤、针孔;
b.设备主要由高精度运动及控制系统、隔振气囊系统、高精度大理石平台、多倍率显微成像光学系统、计算机控制系统、开盒机构构成;
c.基板上下料由人工放置、取走料盒。
电源 | AC 220V ±10% 50HZ | 产品尺寸 | 镀铬板大小: 5、6、7、9寸 |
效率 | 127×127产品,初检时间6min,精检时间5S/坏点 | 检测精度 | ±0.3μm |
气源 | 0.5~0.8MPa | 设备重量 | 1500KG |
用于检测掩模基板
可扩展应用于掩模版以及半导体晶圆表面缺陷检测

