检测类
9英寸掩模板缺陷检测及分选设备

检测类

a.设备基于自动光学检测技术,在明场、暗场、透射下采集图像,通过图像处理分析出缺陷数 据,用于基板检测颗粒、划伤,铬板检测颗粒、划伤、针孔;b.设备主要由高精度运动及控制系统、隔振气囊系统、高精度大理石平台、多倍率显微成像光学系统、计算机控制系统、开盒机构构成;c.基板上下料由人工
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a.设备基于自动光学检测技术,在明场、暗场、透射下采集图像,通过图像处理分析出缺陷数      据,用于基板检测颗粒、划伤,铬板检测颗粒、划伤、针孔;

b.设备主要由高精度运动及控制系统、隔振气囊系统、高精度大理石平台、多倍率显微成像光学系统、计算机控制系统、开盒机构构成;

c.基板上下料由人工放置、取走料盒。



电源

AC   220V ±10%  50HZ

产品尺寸

镀铬板大小:

5、6、7、9寸

效率

127×127产品,初检时间6min,精检时间5S/坏点

检测精度

±0.3μm

气源

0.5~0.8MPa

设备重量

1500KG




  • 用于检测掩模基板

  • 可扩展应用于掩模版以及半导体晶圆表面缺陷检测




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售后电话:

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