贴合类
3D真空贴合设备

贴合类

设备简介:真空贴合设备是一种通过PLC系统的控制中心,辅以气功元件来实现贴附过程全操作。配备高精度万向对位平台实现产品对位,在高真空腔体环境里完成贴合;在真空环境里压合有效地克服了气泡等工艺缺陷。采用视觉对位,结合多个方向精密微调机构精密调整,能够更好的保证贴合精度。
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设备优点


 实用性:适用于光学及刚性材料的硬对硬、软对硬的贴合,如sensor与光学玻璃的贴合,


兼容性:相机视野内特征切换;


精度高:采用CCD自动对位补正,计算贴合产品中心,采用中心对位方式;


人性化:参数都在人机界面上设置完成,正常生产时无需设置,省时省心。

企业微信截图_1679627095806.png


参数名称

规格参数

设备CT

2PCS/45S(双工位)

设备良率

99%

设备稼动率

98%

贴合精度

±0.05mm(机台重复贴合精度)

设备尺寸

L1550mm*W2300mm*H2300mm

设备功率

8KW

设备重量

1500KG

气源

气源要求0.50.8MPa、流量约7L/MIN

电源

AC 380V ±10%    50HZ



客服电话:

0731-84877386

售后电话:

0731-84877386-602

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